특허(출원)
반도체 패키지용 관통 전극 및 이를 갖는 반도체 패키지
출원번호 | 1020070082437 | 출원일 | 2007-08-16 |
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출원인 | 하이닉스반도체 | 소속기관 사업자등록번호 | - |
해외출원 여부 | 국내출원 | 출원/등록 국가 | 대한민국 |
우선권 주장번호 | - | 기여율 | 100 % |
등록번호 | 10-0905784-0000 | 등록일 | 20090625 |
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발명자 |
서민석
※ 과제 참여정보와 일치하는 연구자 상세정보로 정확하지 않을 수 있습니다. |
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IPC 코드 |
H01L 23/48
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CPC 코드 |
H01L 23/48
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법적상태 | 소멸 | ||
요약 | 반도체 패키지용 관통 전극 및 이를 갖는 반도체 패키지가 개시되어 있다. 반도체 패키지용 관통 전극은 반도체 칩을 관통하며, 내부에 리세스부가 형성된 제1 전극 및 상기 리세스부 내에 배치된 제2 전극을 포함한다. 반도체 패키지용 관통 전극의 상기 제1 전극은 제1 경도를 갖는 제1 금속을 포함하고, 상기 제2 전극은 상기 제1 경도보다 낮은 제2 경도를 갖는 제2 금속을 포함한다. 반도체 칩 몸체를 관통하는 관통 전극을 제1 경도 및/또는 제1 용융점을 갖는 제1 금속 및 제1 경도 및/또는 제1 용융점보다 낮은 제2 경도 및/또는 제2 용융점을 갖는 제2 금속으로 형성하여 복수개의 반도체 패키지를 쉽게 적층 할 수 있도록 한다. |
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