특허(출원)
반도체 자재 절단장치
출원번호 | 10-2017-0158756 | 출원일 | 2017-11-24 |
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출원인 | 한미반도체(주) | 소속기관 사업자등록번호 | ***-**-**05* |
해외출원 여부 | 국내출원 | 출원/등록 국가 | 대한민국 |
우선권 주장번호 | - | 기여율 | 100 % |
등록번호 | 10-2019377-0000 | 등록일 | 20190902 |
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발명자 |
임재영
※ 과제 참여정보와 일치하는 연구자 상세정보로 정확하지 않을 수 있습니다. |
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IPC 코드 |
H01L 21/67
H01L 21/677
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CPC 코드 |
H01L 21/67092
H01L 21/67712
H01L 21/67242
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법적상태 | 등록 | ||
요약 | 본 발명은 반도체 스트립을 개별적인 반도체 패키지로 절단하는 반도체 자재 절단장치에 관한 것으로서, 특히, 스트립픽커를 통해 반도체 스트립을 로딩부에서 픽업하거나, 스트립픽커를 통해 척테이블에 내려 놓을 때, 필요에 따라 인터록핀의승하강 여부를 자동으로 결정하여 반도체 스트립의 위치오차를 보정시킬 수 있는 정밀도를 향상시키기 위한 반도체 자재 절단장치에 관한 것이다. |
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