기술요약정보
반도체 픽업장치
등록번호 | S2014008867 | 기술 완성도 | 기타 |
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기술의 정의, 기술내용 및 특장점 |
반도체들이 복수 열의 수납칸들 각각에 수납된 트레이로부터, 한 열의 반도체들을 한번에 픽업하기 위한 반도체 픽업장치가 개시된다. 개시된 픽업장치는, 진공원과 연결된 하부 개방형의 하우징과, 상기 하우징의 개방된 하부 를 덮도록 위치되며, 다수의 기공을 통한 진공 흡입에 의해 상기 한 열의 반도체들을 흡착하는 다공질 플레이트 를 포함한다. 상기 반도체 픽업장치는 상기 다공질 플레이트의 저면과 면하도록, 상기 하우징의 하부에 결합되는 흡착 프레임을 더 포함하며, 상기 흡착 프레임에는 상기 한 열의 반도체들에만 대면하는 복수의 개구부가 형성된다. 상기 트레이가 다른 규격의 트레이로 교체됨에 따라, 상기 흡착 프레임을 다른 규격의 흡착 프레임과 교체할 수 있도록, 상기 흡착 프레임은 상기 하우징의 하부에 분리가능하게 결합된다. | ||
적용분야 | - 반도체 픽업장치 - 소형 제품의 조립 (ex. 폰 카메라 부품) - 소형 부품의 검사 및 정렬 | ||
적용제품(예) | - | 추가기술개발필요 여부 | - |
기술이전 담당자명 | - | 기술이전 담당자전화번호 | - |
키워드 | 반도체 픽업장치 소형 제품의 조립 (ex. 폰 카메라 부품) |
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