국가연구개발성과
특허(출원)
2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법과 이를 적용한 소자의 제조 방법
| 출원번호 | 10-2023-0023885 | 출원일 | 2023-02-22 |
|---|---|---|---|
| 출원인 | 서울대학교산학협력단 | 소속기관 사업자등록번호 | ***-**-**68* |
| 해외출원 여부 | 국내출원 | 출원/등록 국가 | 대한민국 |
| 우선권 주장번호 | - | 기여율 | 33 % |
기타사항
| 등록번호 | - | 등록일 | - |
|---|---|---|---|
| 발명자 |
이윤석
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박기태
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윤성근
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주영호
※ 과제 참여정보와 일치하는 연구자 상세정보로 정확하지 않을 수 있습니다. |
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| IPC 코드 |
H01L 21/02
H01L 21/283
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| CPC 코드 |
H01L 21/02612
H01L 21/02587
H01L 21/283
H01L 21/0237
H01L 21/02428
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| 법적상태 | 공개 | ||
| 요약 | 2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법과 이를 적용한 소자의 제조 방법에 관해 개시되어 있다. 개시된 2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법은 서로 다른 적어도 두 개의 물질층이 측방으로 접하여 배열된 접착 대상층을 포함하는 기판 구조체를 마련하는 단계, 2차원 물질(2D material)을 포함하되 상기 2차원 물질이 단위층을 구성하고 복수의 상기 단위층이 결합에 의해 층상(layered) 구조를 이루는 결정질 물질 부재를 마련하는 단계, 상기 결정질 물질 부재와 상기 접착 대상층 사이에 결합이 형성되도록 상기 결정질 물질 부재를 상기 접착 대상층의 표면에 접착시키는 단계 및 상기 접착 대상층의 표면에 상기 결정질 물질 부재로부터 박리된 2차원 물질층 패턴이 형성되도록 상기 결정질 물질 부재와 상기 접착 대상층을 분리하는 단계를 포함할 수 있고, 상기 2차원 물질층 패턴의 형태는 상기 적어도 두 개의 물질층에 의해 정의될 수 있다. | ||
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