반도체 장비 분야는 정밀기계, 신소재, 정밀화학, 표면 처리, 진공, 광학 등의 원천 기술의 융합이 필요하다. 반 도체는 8대 제조 공정인 웨이퍼 제조공정, 산화 공정, 포토 공정, 삭각 공정, 증착, 이온주입 공정, 금속 배선 공정, EDS 공정, 패키징 공정을 거치게 되는데, 이때 산화, 포토, 삭각, 증착, 이온주입, 금속 배선 공정을 전 공정이라 하 고, EDS, 패키징 공정을 후공정이라 한다. 반도체 산업은 반도체IP설계(Chipless), 반도체 설계(Fabless), 반도체 제조 (Foundry), 조립(Package), 검사(Test) 각 분야의 기업들이 연 계 되어있는 거대 생태계이다. 현 시점에서 반도체의 공 김미진 · 고광인 · 구교문 · 심재홍 · 김기현 반도체디스플레이기술학회지 제21권 제4호, 2022 66 정 기술은 고성능화, 미세화 되고 있고, 공정 기술의 발전 만큼 중요한 것은 공정 장비들을 유지 보수하고, 고장을 진단하는 것이다.